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铝基板铜基板切割机

超越激光这款CY-MPCB系列是专为电路板行业基板电路成形,外形开板设计的铝基板,铜基板,陶瓷基板等切割设备。激光器主机采用全进口模组,低发散角输出,使之可以完成切割功能;主要用于金属切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

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铝基板铜基板激光切割简介

超越激光这款CY-MPCB系列是专为电路板行业基板电路成形,外形开板设计的基板,铜基板,陶瓷基板等切割
设备。MPCB激光切割机采用的是光纤激光器,其输出激光波长为1064um,是不可见红外光。激光器主机采用全进
口模组,低发散角输出,使之可以完成切割功能;主要用于金属切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精确,相比其
他切割机除可切割金属外还可切割铜材料、铜基板,切割边缘光滑不变形,一款高性价比机型。MPCB激光切割机_01MPCB激光切割机_02
铝基板铜基板激光切割机应用范围
可对金属、多种非金属板料、管材进行切割,特别适用于不锈钢板、铁板、陶瓷片、金刚石、铝基板、陶瓷基板、
铜基板、PCB、不锈钢、碳钢、铝铜、紫铜、镀锌板,硅钢等材料的切割;
MPCB激光切割机_03
铝基板铜基板激光切割结构特点
高效率进口激光器,光纤传输激光,光路密封良好,有效避免激光泄漏造成安全隐患;
进口切割头,切割性能优异,拆装维护方便;
采用进口直线电机和导向传动机构,切割精度高;
采用日本精密直线导轨,配高精度CCD定位系统,磨损少,能长时间维持,组装容易并具互换性;
配有随动系统,切割头可以自动随不平工件起伏进行高品质切割;
配有同轴红光,便于手动初步定位及预览。
机架采用大理石结构,整体刚性好、强度高;
横梁体采用轻量化设计,具备良好的加速性能;
MPCB激光切割机_04
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铝基板铜基板激光切割机优势
集先进的光纤激光技术、磁悬浮技术、数控技术、精密机械技术于一体的高新技术设备,特别对电子行业有色金属
的精密切割具有独特的优势。
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项目

参数

项目

参数

型号

CY-MCB-8080

X轴快速移动速度

60m/min

切割范围

800*800mm

X轴有效行程

800mm

激光功率

800W/1000W

X轴定位精度

±0.01mm

最大空行速度

60m/分钟

X轴重复精度

±0.004mm

最大切割速度

20m/分钟

Y轴快速移动速度

60m/min

定位精度

±0.02mm

Y轴有效行程

800mm

重复定位精度

±0.01mm

Y轴定位精度

±0.01mm

最小线宽

0.1mm

Y轴重复精度

±0.004mm

工作环境

0-45℃≤80%,无凝结

Z轴行程

100mm

最大加速度

2-5g

外形尺寸

L1750W1750H1960mm

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